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华为ARM服务器计算芯片正式亮相,型号为“Hi1620”
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据媒体报道,今日华为宣布全新的智能计算战略,将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部。传闻已久的华为ARM服务器计算芯片正式亮相,型号为“Hi1620”。

这款芯片将在2019年推出,据了解,该芯片采用台积电7nm工艺制造,在ARMv8架构的基础上,华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心,支持48核心、64核心配置,频率2.6GHz或者3.0GHz,并支持八通道DDR4-2933内存。

这款芯片已是华为的第四代服务器平台,该款芯片封装尺寸达60×75毫米,功耗范围100-200W,最多可以四路互连。同时华为首次宣布,2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”,内置AI管理引擎、智能管理算法,提供智能故障管理能力,包含运算模块、I/O模块安全模块。

Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺,PCI-E NVMe与SAS融合,支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等,并且寿命延长20%。